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产品详情：
由于纸INLAY与PVC的结合是专利技术，我们可提供预层压的INLAY，将带有芯片和天线的纸INLAY与上下两层PVC进行层压而成一层，即可生成用于非接触卡成卡所需INLAY。芯片可采用非模块(Non MODULE)形式的所有非接触卡芯片，并可根据用户需求调整Inlay上天线的排列方式。
北京亚仕同方科技有限公司
ASK Tongfang Co., Ltd.
产品详情：
由于纸INLAY与PVC的结合是专利技术，我们可提供预层压的INLAY，将带有芯片和天线的纸INLAY与上下两层PVC进行层压而成一层，即可生成用于非接触卡成卡所需INLAY。芯片可采用非模块(Non MODULE)形式的所有非接触卡芯片，并可根据用户需求调整Inlay上天线的排列方式。
电话：010-82390232
地址：北京市海淀区王庄路1号清华同方科技广场B座505