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产品详情：
材料:ABS+弹簧绳,戴取方便.
颜色可根据客户需求定制.
可封装芯片有:EM4100, EM4102, TK4100 TEMIC5567, MIFARE1S50, MIFARE1S70, ULTRALIGHT, I-CODESLI, HITAG1/HITAG2, TI2048..
如果有需求,可与我们联系.
深圳市悠安科技有限公司
SUNBESTRFID TECHNOLOGY CO.,LTD
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材料:ABS+弹簧绳,戴取方便.
颜色可根据客户需求定制.
可封装芯片有:EM4100, EM4102, TK4100 TEMIC5567, MIFARE1S50, MIFARE1S70, ULTRALIGHT, I-CODESLI, HITAG1/HITAG2, TI2048..
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