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广州东研电子科技有限公司

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标签芯料

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发布时间:2010-1-29

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标签芯料介绍
产品名称:标签芯料
产品材质:PET薄膜+铝膜
产品特点:采用蚀刻工艺,可封装HF频段各类芯片,产品性质稳定,抗强扭曲。可用于封装成纸标签,卡片等。

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