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产品详情：
IC厚卡即为可读写非接触IC卡。
由PVC贴片与ABS外壳粘合芯片线圈构成的多用途卡，
可选择13.56MHZ系列芯片，型号: MF1S50, S70,Legic,
I-CODE2,TI卡等
颜色：白色 /印刷;
特点：
①可丝印、喷码
②防尘
③距离5-10CM
④适应温度：-10~+500C
深圳市未来芯智能科技有限公司
SHEN ZHEN FUTURE CORE TECHNOLOGY.CO.,LTD;
电话：13128803637 0755-26701836
地址：深圳市宝安区民治大道华侨新苑商业大厦2栋27H