防转移易碎纸电子标签

产品详情：

封装材料 各类易碎基材
协议标准 超高频：ISO 18000-6C、EPC Gen2；
高频：ISO14443Ａ or B、ISO15693 等；
频率 超高频：860Mhz—960Mhz；高频 13.56Mhz
芯片 超高频：ALIEN HIGGS 系列、IMPINJ MONZA 系列、
NXP G2 系列等超高频芯片；
高频：NXP、复旦等厂家系列高频芯片；
产品尺寸 按需制作
产品厚度 (不含芯片位)
超高频：120um±5；
高频：140um±5；
防拆 易碎基材结合特有二次加温防转移技术，标签不
可重复利用，即标签粘贴后一撕即毁不能再使
用。
标签赋码 根据应用要求对标签内容预写码
面标印刷 Logo、图文混版、条形码、二维码、版纹、各类
油墨印刷等
抗拉伸力 机器方向 258N/25mm
横 向 128N/25mm
抗撕裂度 机器方向 58 克
标签工作温度 -40℃ 至 +８０℃
标签存储温度 -10℃ 至+4０℃
标签防水 可有效防止水渍侵蚀
（能抵档轻微的表面刷洗）