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深圳市远瑞电子标签有限公司

飞利浦S70卡芯料

品牌:飞利浦

型号:Mifare1S70

规格:0.35-0.75mm厚度

发布时间:2012-12-06

电话:13392857059

地址:深圳市福田区华强北路赛格科技工业园3栋西6楼

详细介绍

产品详情:

中料名称:飞利浦S70中料(飞利浦S70卡芯料)、ic卡中料、高频中料
飞利浦S70中料技术参数:
芯片型号:Mifare1S70
工作频率:13.56MHZ
感应距离:2—15厘米,最大读卡距离可达1米
尺寸:ISO标准卡/厚卡/多种异形卡
封装材料:PVC、ABS 、PET
厚度:0.35-0.75mm厚度。
典型应用:身份识别、考勤系统、门禁系统、财物标识等 。
规格:2X4、2X5、4X10、3X7、3X8、5X5、4X6、4X8、5X10(每大版排布芯料数量)
生产方式:热层压,使用PVC或PET材料
适用:适合智能卡生产厂家再加工使用.
飞利浦S70中料(飞利浦S70芯料)高频芯料描述:
飞利浦S70中料是IC卡片内包含芯片和天线部分的中间层,也称为Inlay。这是IC卡片生产过程中的一种半成品。该种半成品是已经将IC的感应天线及芯片固定好,也可以进行预层压,后期再通过增加外层印刷层卡基来层压为成品卡。具体描述如下:1、将一般的非接触PVC卡定为三层:a)正面印刷层;b)中间Inlay层;c)背面印刷层2、PVC卡的正背面印刷图文带标准冲切线3、Inlay层印好定位线、芯片位标记和正面印刷层冲切线同步的定位线4、超声波植入天线、芯片碰焊定位,形成Inlay5、预层压Inlay6、三层或多层卡基叠片、覆膜进行层压7、按印刷标准冲切线冲切成卡目前的卡片Inlay加工工艺中,天线部分的加工有超声波植入铜线、普通铜线绕线圈、印刷天线、刻蚀天线等多种方式。而因为非接触卡片的特殊应用,以超声波植入铜线的工艺所能达到的卡片性能最为稳定。印刷天线及刻蚀天线多用于电子标签或者特殊的异型卡应用中。

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