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产品详情：
TAL 15000 inlay生产设备是RFID Inlay倒封装贴片领域迄今为止最为成熟的设备，是贴片技术的里程碑。设备小时产能可达13000。设备效率高，灵活性好，产出质量高，适用于高频和超高频Inlay生产。设备将所有的处理程序集中于一个平台上：天线卷材处理、喷胶、倒封装、最终固化，测试与坏品标记以及天线分切。设备还可配备额外的刀切模具用于满足非接卡生产。
主要特点
■第五代TAL设备; 全球设备分布安装超过200台
■成熟的专业技术与高质量的处理模块
■换线快捷方便
■适用于规则或不规则卷材处理
■每个生产步骤的100%视觉控制
■稳定的设备运作最高的最终固化热压平整率：± 5 微米/1 毫米，这个参数决定了良品率
工作站
■放卷轴
■喷胶
■预贴片(芯片翻转) 模块
■最终固化模块和测试标记模块
■收卷轴
灵活的配置
■分切单元
■单张分切单元
■隔离纸处理
■可处理最小至0.3 x 0.3 毫米的芯片
■卷材宽度最大可达350毫米
■滴胶模块