电子标签倒封装机

产品详情：

设备尺寸 640mm*460mm*600mm
重量 35kg
电源 220 VAC
气源 0.4~0.6Mpa
功率 300W
点胶方式 空气挤压式
UPH 120~200PCS
贴装精度 ±20um
热压温度 50~220 ℃（触摸屏调节）
可容纳的产品尺寸 天线 ≤120mm x 100mm
芯片 0.3mm *0.3mm ~ 2mm *2mm
芯片上料 Tray盘
热压压力 0.2N-2N连续可调
视像系统 2个视觉定位系统，天线与芯片的定位
控制方式 PLC+触摸屏
操作要求 1人/台机


1、采用工业相机，对芯片和天线进行对位；
2、采用双显示器，独立工作，图像放大可达最优化；
3、热压系统独立，热压压力可通过指针调节；
4、控制系统采用PLC+温控模块+触摸屏，稳定性高；
5、人性化的操作方式，维护方便。
6、适合RFID电子标签的打样，小批量生产