RFID电子封签

产品详情：

本实用新型封签是一种电子封签，RFID电子封签在传统的电子封签中植入天线和RFID芯片，实现对所封物品进行标识，确认，防伪等功能，而且，在传统的电子封签中加入支持读写操作的RFID芯片，可以记录所封物品的下封时间、检查时间、物品名称或清单、运输信息、跟踪信息等，并可依靠物联网或互联网实现对所封物品或操作人员的实时跟踪追溯，满足人们的使用需求。

电子封签
产品编号：DC-1202
一、外型参数：
1.封签壳体采用PE透明塑料。
自锁插件采用有色ABS塑料及内嵌不锈钢弹片。
RFID芯片采用环氧树脂固化封装。
2.外形尺寸
长×宽×厚度（L*W*H）≤24mm×24mm×9mm
3.锁封丝：
截面尺寸￠：￠≤0.65mm。
钢丝长度L:10mm≤L≤20mm。
抗拉强度F：F≥20公斤力。
钢丝表面包尼龙。
RFID芯片参数：
可封装低频芯片（125HZ）：TK4100
可封装高频芯片（13.56MHZ）：FM11RF08、Mifare 1 S50、15693等
可封装超高频芯片（860MHZ-960MHZ）：UCODE GEN2、ALIEN 9613 IMPINJ J42等。

三、条形码标签参数：
条形码码制：EAN/UCC-128码。
标准：GB15425 贸易单元128条码。
标签内容：10位十进制编码。
标签防护性：防风化，防水。
四、结构，功能：
1.电子封签的RFID芯片，条形码标签，施封锁机构采用一体化封装结构。
2.电子封签满足条形码扫描和RFID非接触式读取封印号内容。
3.电子封签施封锁时，采用压入式操作即可完成。
4.电子施封锁后，锁销具备止逆功能；锁封一旦完成，除非封印被破坏，否则锁销无法从锁死位置拔出。
5.RFID芯片均采用环氧树脂固化，保证封印防水，防尘，抗震动。