全自动高速倒封装机

产品详情：

1．产品简介
YKB—I 型全自动高速倒装机是RFID电子标签生产专用设备，它通过视觉识别系统对RFID标签芯片和柔性天线进行精确识别、定位及高速精密执行机构实现微小芯片和天线的精确邦定。该机型包括放料、送料、点胶、翻转取片、贴片、热压固化、在线检测、收料等功能模块，适用于各类HF/UHF RFID Inlay的精准封装。

2．主要特点

1.结构模块化设计，安装调试时间短。
2.界面人性化设计，操作直观简便。
3.功能平民化设计，运行维护成本低。
4.功耗绿色设计，更符合环保理念。

3．主要技术指标
外形尺寸:6500×1300×1600 (长×宽×高;)
输入电源:AC 220V/50HZ，
功耗：5.8KW
邦定速度： 4000 UPH;
邦定精度：±50 um;
行载片点间距：>20mm。
压缩空气：0.4MPA～0.6MPA;
真空压力：-80KPA～ -100KPA;
拾取晶园：（Wafer）≤8英寸;
芯片规格：0.4～2.0mm;
用料带宽：30mm～370mm;