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北京德鑫泉科技发展有限公司
Beijing Golden Spring Technology Development Co., Ltd.

双界面模块封装设备

型号:型号:DIF-EBD-2000-2

发布时间:2013-07-02

电话:010-67817392

地址:北京市亦庄经济技术开发区景园北街2号BDA国际企业大道40号楼

详细介绍

产品详情:

双界面卡的主要应用是在:社保卡、银行卡等高端应用。

设备介绍:
先进的全自动高速双界面模块封装设备;
卡片的上料系统、卡基检测系统、模块预封装系统、模块封装系统、成卡检测系统、收卡系统

设备规格:
型号:DIF-EBD-2000-2 速度:2000张卡/时、在线检测接触式和非接触式功能

优势:
可接受24小时沸水检测;
扭弯曲测试通过10次循环;
特殊的导电材料可以支持;
在-60°-160°C极端环境下:8年的寿命;
在正常的环境下:20年的寿命;
全新的双界面卡生产解决方案;
全自动一体机;
在线的检测功能;
结构设计简单,操作方便;
高合格率。

客户留言
北京德鑫泉科技发展有限公司

电话:010-67817392

地址:北京市亦庄经济技术开发区景园北街2号BDA国际企业大道40号楼