卷对卷电子标签封装机

产品详情：

FB-300R RFID手动卷对卷电子标签封装机与FB-300一样是针对目前市场上没有能在电子标签大批量生产之前，进行电子标签高品质打样的设备而研发的。与传统手动设备比，天线上料卷对卷和单张可选，还表现在芯片及天线的对位方式，温控控制精度和热压压力可测试性上有很大提高，能为客户提供多种关于热压温度、热压压力、热压时间的组合，让客户根据自身天线和芯片特点，找到最合理的工艺参数，提高产品品质。根据个人操作习惯，热压拉天线控制方式有手动和自动模式选择，操作上非常简单，不光为标签的大批量生产提供保障，操作员熟练的话，产量可达200PCS/H，可为客户进行打样和小批量生产提供产品品质保障，争取客户的信任。
设备尺寸：L1000mm * D600mm * H586mm；重量：约60kg；

功率：300 W； 电压：220VAC/50HZ；

UPH：Max.200 PCS/H

点胶方式：空气挤压式； 气压：0.4~0.6 Mpa.；

压力设定范围：20~200g 可精确设定 误差±0.05N；

热压温度：50~220 ℃（触摸屏调节）误差±0.5 ℃；

芯片: 0.3mm x 0.3mm ~2.5mm x 2.5mm，Tray盘 （芯片托盘）上料；

天线上料：卷对卷 最宽120mm，最大卷径150mm；单张 最大120X120；

适应材料：天线 PET PAPER PVC； 胶水 ACA NCA ICA；

控制方式：PLC+触摸屏，热压部分天线自动/手动可选；

贴片精度：±25 um；