贴片COB/贴片封装芯片

产品详情：

芯片型号：
复旦FM11RF08；可封装各类高频芯片（FM1108/S50/S70/UTL/Ntag系列/ICODE2系列等等）

芯片尺寸：
4mm*4mm*0.4mm；5.6mm*3.5mm*0.4mm；5*8*0.4mm；可定制其它尺寸（量达50万以上）

特性及应用：
除了普通芯片功能外，还可以贴片，即当成二极管/三极管等贴片器件过SMT。广泛应用于电子产品追踪、游戏感应、校讯通项目、地铁币、各类自动感应门禁项目等。