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肇庆市利拓邦电子科技有限公司

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电子标签倒封装设备

电子标签倒封装设备
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品  牌:
型  号:ARCD-6000B
规  格:
发布时间:2018-7-12

      
联系人:罗浩佳
电  话:13714137400
传  真:

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电子标签倒装设备 ARCD-6000B
ARCD-6000B高速倒封装机是RFID电子标签生产的专用设备;通过高精度视觉识别控制系统技术,对RFID芯片和天线进行精确邦定,适用于HF/UHF RFID Inlay的精准封装,设备具有精度高、速度快、稳定性好、操作简易等特点。

技术参数:
外形尺寸:5700mm×1200mm×1650mm(长×宽×高)
贴片效率: 3300 UPH 以上 良品率: ≥99.7%
邦定精度: ±25μm 绑定点间距: ≥10mm
拾取晶圆:(wafer)8、12英寸
芯片规格: 0.27*0.27~2.0*2.0mm
用料带宽: ≦390mm(8列)
适应基材:PET、PVC、PI、Paper等
天线镀层:铜、铝、导电银浆
压缩空气: 0.45Mpa~0.6Mpa 真空压力: -80Kpa~-100Kpa
输入电源:AC 220V/50HZ 功耗:6KW

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