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产品详情：
概述
ESP8266 系列模组基于乐鑫ESP8266的超低功耗的UART-WiFi模块的模组，可以方便地进行二次开发，接入云端服务，实现手机3/4G全球随时随地的控制，加速产品原型设计。 模块核心处理器 ESP8266 在较小尺寸封装中集成了业界领先的 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，带有 16 位精简模式，主频支持 80 MHz 和 160 MHz，支持 RTOS，集成 Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA，板载天线。支持标准的 IEEE802.11 b/g/n 协议，完整的 TCP/IP 协议栈。用户可以使用该模块为现有的设备添加联网功能，也可以构建独立的网络控制器。 ESP8266 是高性能无线 SOC，以最低成本提供最大实用性，为 WiFi 功能嵌入其他系统提供无限可能。
特点
802.11 b/g/n
内置Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，主频支持 80 MHz 和160 MHz，支持 RTOS
内置10 bit高精度ADC
内置TCP/IP协议栈
内置TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络
内置PLL、稳压器和电源管理组件，802.11b 模式下+20 dBm的输出功率
A-MPDU 、 A-MSDU 的聚合和 0.4 s的保护间隔
WiFi @ 2.4 GHz，支持 WPA/WPA2 安全模式
支持AT远程升级及云端OTA升级
支持 STA/AP/STA+AP 工作模式
支持 Smart Config 功能（包括 Android 和 iOS 设备）
HSPI 、UART、I2C、I2S、IR Remote Control、PWM、GPIO
深度睡眠保持电流为 10 uA，关断电流小于 5 uA
2 ms 之内唤醒、连接并传递数据包
待机状态消耗功率小于1.0 mW (DTIM3)
工作温度范围：-20- 85
选型表
型号 ESP-01ENew ESP-01S ESP-01MNew ESP-01FNew ESP-07S ESP-12F ESP-12SNew
封装 DIP-18 DIP-8 SMD-18 SMD-18 SMD-16 SMD-22 SMD-16
尺寸(mm) 18*17*2.8 24.7*14.4*11.0 18*18*2.8 11*10*2.8 17.0*16.0*3.0 24.0*16.0*3.0 24.0*16.0*3.0
板层 4 2 4 4 4 4 4
Flash 8Mbit 8Mbit 8Mbit 8Mbit 32Mbit 32Mbit 32Mbit
认证 - - FCC/CE - FCC/CE FCC/CE/IC FCC/CE/SRRC
天线 IPEX天线 PCB天线 PCB天线 无内置天线 IPEX PCB天线 PCB天线
指示灯 - GPIO2 - - - GPIO2 GPIO2
可用IO 11 2 11 9 9 9 9