返回RFID世界网 | 收藏该企业 | 会员登录

深圳源明杰科技股份有限公司

产品信息    

产品首页RFID标签生产设备RFID标签封装设备 → 全自动倒封装机 YMJ-FCOB-15K

全自动倒封装机 YMJ-FCOB-15K

全自动倒封装机 YMJ-FCOB-15K
举报 分享到:网易新浪腾讯人人开心网豆瓣MSN

品  牌:源明杰
型  号:YMJ-FCOB-15K
规  格:
发布时间:2018-12-6

      点击这里给我发消息
联系人:黎理彬
电  话:13534220273
传  真:

详细介绍加入RFID企业 发布产品信息

功能特点
全自动倒封装设备采用倒装芯片技术,通过高精度模组,将芯片从晶圆盘取下后,通过导电胶热压固化,将芯片与卷料的天线基材导通,从而实现电子标签的芯片与天线封装。通过高精度视觉系统精确定位和监控,保证芯片填装与封装的位置精度。机器集自动入料,点胶、取芯片、填装、输送、热压固化、在线检测、收料于一体。
技术参数

整机尺寸
Overall Dimension About L 6500*W 1280*H 1950 mm
重量
Weight About 2800kg
电源
Power Supply AC 220V 50/60Hz
功率
Power 18KW
气源
Air Pressure 6KG/CM2
控制
Control PC
材料的宽度
Width of Material 50~400 mm
固晶精度
Bonding Accuracy ±0.02~0.03mm
Applicable Material
适用材质 PET, PVC, 纸(paper) 等
晶圆盘的规格
Specification of Wafer Ring 8"/12"
芯片的规格
Chip Size 0.2X0.2~2.0X2.0 mm
卷料外径
Outer Diameter of Core Max. 600mm
卷料内径
Inner Diameter of Core 76mm
产能
UPH About 15K pcs/Hr
合格率
Pass Rate About 99.99%

客户留言免费发布求购信息!