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产品详情：
设备特点：全自动双界面卡封装机主要功能是把芯片（标准条带芯片）和卡基（已由其它设备完成天线植入以及铣槽）通过本设备不同的工作位焊接封装在一起，成为双界面成品卡，把双界面卡的传统手工工艺用机器自动化和并结合先进的激光与导线邦定的方式确保双界面卡焊接与封装的质量，以及双界面卡使用中的寿命和抗扭曲力。
技术参数：
外型 尺寸： 约L2800*W1300*H1800(mm)
重 量： 约1500kg
电 源： AC220V 50/60HZ
功 率： 约15KW
压缩 空气： 6 kg /c㎡
耗 气 量： 约450L/min
控制 方式： 伺服控制+PLC控制
机械 调整： 0.01㎜
精 度： 伺服每分步=0.01mm
适用 材料： 无铅低温锡膏，0.1mm锡包钢铜线，热熔胶带，标准条带芯片，ISO标准尺寸卡基。
操作 人员： 1 人
生产 速度： 约1650-1800PCS/H
产品合格率： 99.8%