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深圳源明杰科技股份有限公司

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源明杰高速IC卡封装机

源明杰高速IC卡封装机
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品  牌:源明杰
型  号:YMJ-NO11-8000
规  格:
发布时间:2018-12-7

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联系人:黎理彬
电  话:13534220273
传  真:

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全自动IC卡封装机用于把不同型号规格的芯片上胶、冲切、并植入到已铣好的卡槽中,实现IC封装。多组热焊保证芯片封装的质量,芯片ATR检测装置,确保机械封装的合格率,只需一人操作。
在机器结构方面,本机结构简单,易于操作与维护,提高机器的寿命,保证了机器生产的高效率。
在机器的外观和样式方面,碰焊机的外观简洁大方,合理化,人性化,更好地保护操作者的人身安全。也可以根据客户对设备外观的需求不同,差异化生产,满足不同的客户需求。
在设备的使用过程中,我们提供完善的售后服务,有偿提供终身维护。




设备的主要功能:
1、集IC模块冲切、点焊、热焊、冷焊封装、IC模块测试于一体。
2、模块步进采用伺服控制,步进距离可直接调整伺服参数,进口光电传感器自动监控,使模块步进度高,好坏自动识别剔除。
3、芯片搬送采用两组独立的X、Y结构,搬送位置直接修改参数,适合在一张卡片上封装一个或多个芯片。
4、点焊、热焊采用独特的修正结构及多个加热头,确保封装无开胶现象,更换焊头时不用进行平面调整。
5、卡片输送由伺服电机带动皮带完成,速度快,输送更稳定。
6、高速PLC程序自动控制运行,出错自动报警显示,使操作更加快捷方便。
7、独特的拉卡结构,避免了由于静电出现的拉卡双张现象。
8、卡匝转换式的收卡结构,使操作更方便。
9、芯片ATR自动检测装置,可自动检测封装的合格率
10、IC模块冲切采用伺服电机带动模具完成,使IC模块冲切更加稳定。

设备主要配置
主控 系统:台湾台达PLC
伺服 系统:台湾台达
归零感应器:日本神视
光纤传感器:日本神视
丝 杆:台湾上银
导轨 滑块:台湾上银
电 源:台湾明纬
气 缸:日本SMC
电 磁 阀:日本SMC
真空发生器:日本SMC
模 具:源明杰自产

技术参数:
外型尺寸:约L1800*W1200*H1850mm
重 量:约1000kg
电 源:AC220V 50/60HZ 30A
功 率:约3KW
控制方式:PLC
机械调整:0.01㎜
精 度:伺服每分步=0.01mm
气 源:6Kg/cm2
耗 气 量:约130L/min
适用材料:各种规格型号的芯片,ISO标准卡基
操作人员:1 人
生产速度:6000~8000张/小时
产品合格率:99%

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