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深圳源明杰科技股份有限公司

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全自动IC卡铣槽封装一体

全自动IC卡铣槽封装一体
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品  牌:源明杰
型  号:YMJ-TOT10-3000
规  格:
发布时间:2018-12-7

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联系人:黎理彬
电  话:13534220273
传  真:

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设备特点:
全自动三合一机(铣槽封装一体机)用于在标准卡基上铣出封装不同芯片所要求的卡槽,并同时把不同型号规格的芯片进行检测、上胶、冲切、并植入到已铣好的卡槽中,实现IC封装一条线,机械稳定易调节,只需一人操作。
在机器结构方面,本机结构简单,易于操作与维护,提高机器的寿命,保证了机器生产的高效率。
在机器的外观和样式方面,全自动三合一机的外观简洁大方,合理化,人性化,操作简单。也可以根据客户对设备外观的需求不同,差异化生产,满足不同的客户需求。
在设备的使用过程中,我们提供完善的售后服务,有偿提供终身维护。





设备的主要功能:
1、集铣槽、吸尘清洁、深度检测、点焊、模块冲切、封装、测试于一体。
2、专业的夹具设计,使铣槽深度不受卡片厚度、大小影响铣槽精度。
3、预设4种标准模块的铣槽程序,可根据实际需要调用,参数修改方便。
4、两组独立的X、Y,Z工作台,可选择上层和下层分开单独铣槽,有效提高生产效率并解决了铣槽中心位修改困难的难题。
5、Z轴铣槽深度由高精度伺服带动导轨、丝杆完成动作,解决了换刀烦琐的难题。
6、 封装前槽位检测功能,无槽不封装。
7、模块步进采用准确的光电传感器监控,好坏自动识别。
8、上胶采用独特的平面结构和多个加热头,解决高温胶上胶难题。更换焊头时不用进行平面调整。
9、芯片搬送采用伺服带动高精度导轨、丝杆,搬送位置直接修改参数。
10、热焊采用独特平面结构,确保封装无开胶现象,热焊头带有X,Y方向微调功能,大小焊头更换方便快捷,更换焊头不用重新调整平面,多组热焊保证了封装质量。
11、卡片传送由伺服带动皮带完成动作 ,确保了机械的安全性、稳定性。
12、个性完善的软件设计,使机械操作更加快捷、方便。
13、芯片ATR检测装置,确保机械封装的合格率。
14、独特的拉卡结构,避免了由于静电出现的拉卡双张现象。
15、芯片好坏自动识别,坏模块自动剔除并收集。
16、热焊前检测卡基有无芯片,无芯片不焊接。
17、重卡检测功能。

设备主要配置
主控 系统:台湾台达PLC
伺服 系统:台湾台达
吸 尘 机:国产
气 缸:日本SMC
归零感应器:日本神视
光纤传感器:日本神视
丝 杆:台湾上银
导轨 滑块:台湾上银
电 源:台湾明纬
电 磁 阀:日本SMC
真空产生器:日本SMC
模 具:源明杰产









技术参数:
外型尺寸:约L2200*W1200*H1800mm
重 量:约1500kg
电 源:AC220V 50/60HZ 20A
功 率:约3.5KW
压缩空气:6㎏/C㎡
耗 气 量:约110L/min
控制方式:双轴定位+PLC控制
机械调整:0.01㎜
精 度:伺服每分步=0.01mm
适用材料:各种规格型号的芯片,ISO标准卡基
操作人员:1 人
生产速度:2500张/小时
产品合格率:99%

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