RFID芯片封装设备

产品详情：

电子标签（RFID）倒封装机DZJ-10000型：
电子标签倒封装机是电子标签(RFID)生产专用设备，它通过视觉识别系统对RFID标签芯片和柔性天线进行精确识别、定位及高速精密执行机构实现微小芯片和天线的精确邦定。此设备工作流程包括：放料、送料、点胶、翻转取片、贴片、热压固化、检测、打标、收料等功能模块，适用于各类HF/UHF RFID Inlay的精准封装。

技术参数：
外形尺寸：6700mm×1500mm×1600mm(长×宽×高)
绑定速度：UPH 11000
输入电源：AC 220V/50HZ 功耗：7KW
邦定精度：±30μm
拾取晶圆：（wafer）8、12英寸
芯片规格：0.3～2.0mm
压缩空气： 0.45Mpa～0.6Mpa
真空压力： -80Kpa～-100Kpa
用料带宽：80mm—370mm
绑定点间距：≥16mm