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深圳市新晶路电子科技有限公司

产品信息    

RFID芯片封装设备

RFID芯片封装设备
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品  牌:深圳新晶路
型  号:DZJ-10000型
规  格:rfid芯片倒封装
发布时间:2019-5-6

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联系人:谢正炜
电  话:13641410409
传  真:

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电子标签(RFID)倒封装机DZJ-10000型:
电子标签倒封装机是电子标签(RFID)生产专用设备,它通过视觉识别系统对RFID标签芯片和柔性天线进行精确识别、定位及高速精密执行机构实现微小芯片和天线的精确邦定。此设备工作流程包括:放料、送料、点胶、翻转取片、贴片、热压固化、检测、打标、收料等功能模块,适用于各类HF/UHF RFID Inlay的精准封装。

技术参数:
外形尺寸:6700mm×1500mm×1600mm(长×宽×高)
绑定速度:UPH 11000
输入电源:AC 220V/50HZ 功耗:7KW
邦定精度:±30μm
拾取晶圆:(wafer)8、12英寸
芯片规格:0.3~2.0mm
压缩空气: 0.45Mpa~0.6Mpa
真空压力: -80Kpa~-100Kpa
用料带宽:80mm—370mm
绑定点间距:≥16mm

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