Rfid电子标签打样机手邦机

产品详情：

技术性能：
（1）装有wafer盘固定架，方便摘取芯片；
（2）采用显微镜辅助贴片，最大放大倍数可达15×；
（3）天线来料既满足单个的，又满足单排的，天线来料适应性提高；
（4）热压头温控精确，可达±0.5℃；
（5）热压头热压面积可达14mm*14mm，基本适应任何尺寸芯片；
（6）数字化的点胶机，使点胶量的调节更加准确；
（7）高频、超高频芯片适用；
（8）适合RFID电子标签的产品工艺测试，打样，小批量生产；
（9）人性化的操作方式，维护更加方便。
技术指标：
（1）设备尺寸：长910mm *?宽520mm *?高490mm；
（2）重量：约32kg；
（3）热压温度：室温~250?℃，误差±1?℃；
（4）压力设定：0~1Mpa（上限值由空压机输出压力而定，此处取不受限值）?，可精确设定；
（5）热压时间设定：0~15s；
（6）天线上料：手动，适应PET、PVC、PAPER，单个尺寸（放料垂直方向）≤200mm，放料直径≤150mm；
（7）电源：220VAC。