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深圳市惠田实业有限公司
SHENZHEN WINTEEN INDUSTRY CO.,LTD.

高性能全自动RFID电子标签封装设备

品牌:winteen

型号:WINTEEN-RFID-HAIE2005

规格:5120*1460*1800mm

发布时间:2006-10-05

电话:13066889896

地址:深圳市罗湖区1028号第二高新技术园五栋

详细介绍

产品详情:

是具有独立知识产权的一项自动化产品。它集机、电、数学、视觉、无线电、自动控制、计算机软硬件以及半导体技术工艺等多种学科为一体,具有高速高精和高智能化的特点,是一条能够大批量、低成本、高质量地制造电子标签的生产线中的关键设备。
它以成卷的天线基板(纸或PET为基带、基带上载有蚀刻或印刷好的天线)、划好片的晶圆(wafer)、以及导电胶或不导电胶这三种材料为原料,在机器视觉的引导下,将芯片从wafer上取下来,用导电胶(ICA、ACA)或不导电胶(NCA)的互连工艺,将芯片倒装贴片并封装到天线基板上,制成RFID业界所说的应答器(transbander)、或非接触IC卡制卡行业所说的阴内(inlay)。由于原材料之一的天线基板是成卷的,制成的transbander或称inlan也是成卷的,因此它完成的是一个卷到卷的自动化生产过程。在半导体制造业内,它是一个高速高精的芯片(chip、die)级的半导体封装生产线。
目前,国际上只有为数不多的几家企业在研发并销售同样的设备,分别是德国纽豹Muehlbauer,法国自动化、日本东立Toray、奥地利datacon等;在国内,尚且只有我公司一家在研制开发并销售。
该设备主要性能指标达到国际先进水平,并在关键技术领域取得突破,拥有自主产权,它能大大降低电子标签的电子封装成本。
突破关键技术:
1、点胶过程中非牛顿流体建模与精确控制技术;
2、高加速度、高精度和快响应力传感及力/位混合控制方法与技术;
3、飞行视觉引导下的高速高精运动控制;
4、热、力、位移等多物理量检测与控制技术;
5、多模块并行检测算法与技术等。
制造transbander或称inlay,是电子标签制造的关键,其与芯片设计与制造、天线设计与制造、读写器设计与制造、射频识别产品应用等也有着密不可分的关系,这同样体现在本套封装设备的设计制造当中。
目前,该条生产线己向国家申请了一批发明专利和著作权,其中多项专利填补我国空白。
欢迎各界朋友来我公司参观、指导。

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电话:13066889896

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